JY19WB系列泛用型深腔引線鍵合機(jī),能滿足各類器件引線鍵合的標(biāo)準(zhǔn)工藝要求以及深腔、超短或超長引線跨度、超高或超低線弧、混合材料等復(fù)雜/特殊的工藝要求,兼容楔形、球形、凸點和條帶的鍵合模式以及金、鋁、鉑金、硅-鋁、銀、銅等多種材質(zhì)的引線,在功能和性能上可替代國外同類產(chǎn)品。
可廣泛的用于常規(guī)的半導(dǎo)體器件、混合電路、COB模塊、MCM、MEMS器件、RF器件/模塊、光電器件、傳感器、波器件、軍用器件、高端光電子器件和汽車電子模塊等電子元器件的引線鍵合。
該系列產(chǎn)品為中文界面,具有手動、半自動、自動、工藝試驗等多種鍵合模式,可設(shè)置多個鍵合點的鍵合參數(shù),實時監(jiān)控鍵合過程,并建立數(shù)據(jù)庫為工藝的分析調(diào)整、產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)和可追溯性的依據(jù)。
類別 | 技術(shù)指標(biāo) |
鍵合引線直徑 | 15μm--75μm,條帶:最大25.4μmx 310μm |
成球直徑 | 金絲直徑的1.5—4倍 |
鍵合引線材料 | 金、鋁、硅-鋁、銀、銅(需氮-氫保護(hù)氣體) |
超聲功率 | 0--8W輸出(4095細(xì)分) |
鍵合時間 | 0—1秒(建議范圍) |
鍵合力 | 1--250g(4095細(xì)分) |
器件x-y范圍 | 160mm X 160mm |
鍵合腔深 | 9~25mm 球焊:劈刀可選11mm~19mm,楔焊:16mm~32mm |
工作臺 | 室溫—350℃,旋轉(zhuǎn)范圍:±360°,機(jī)械及真空夾持。 |
鍵合精度 | ±3um |
鍵合速度 | 3條線/秒 |
輸入電壓 | 220VAC 50/60Hz 、 10A max |
顯示 | 8英寸及23寸雙顯示屏,中文菜單,Windows 10 操作系統(tǒng) |
智能的圖像系統(tǒng),可適應(yīng)深腔和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的鍵合要求。
多種超聲和壓力的輸出形式,以適應(yīng)不同類型的芯片和基材,可適應(yīng)混合電路的鍵合。
具有自動偵測精準(zhǔn)定位系統(tǒng),可自動校正模塊裝夾或芯片固晶的角度Θ及x-y-z位置的偏差。
自動運(yùn)動補(bǔ)償系統(tǒng),能動態(tài)補(bǔ)償機(jī)械結(jié)構(gòu)偏差和磨損造成的運(yùn)動誤差。
兼容各類標(biāo)準(zhǔn)的長短鋼嘴和瓷嘴,瓷嘴11mm~19mm,楔焊16mm~32mm。
操作簡單,針對標(biāo)準(zhǔn)框架、及非標(biāo)產(chǎn)品的規(guī)律引線提供了批量設(shè)置方式。對于非等長線弧提供了點擊所需鍵合點,系統(tǒng)自動完成鍵合編程的快捷設(shè)置方式。
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